TECMI EN PACK EXPO INTERNACIONAL 2012.

EXPOSICIÓN DEL ENVASADO Y PROCESAMIENTO MÁS GRANDE DEL MUNDO.

Del 28 al 31 de octubre de 2012

McCormick Place. Chicago, Illinois, EEUU.

Dé forma al futuro de su negocio en el evento más grande de la industria del 2012.

Encontrará la mayor exhibición mundial de innovadoras soluciones de envasado y procesamiento, más tecnologías innovadoras y más sesiones educativas actualizadas que en ningún otro lugar, PACK EXPO INTERNACIONAL 2012, Chicago, Illinois, EEUU.

TECMI INDUSTRIAL informa su participación en ésta importante exposición.

Lo esperamos en el Stand #8455

Conozca más sobre la Exposición: www.packexpo.com