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TECMI EN PACK EXPO. USA 2014

Tecmi informa su participación en la PACK EXPO CHICAGO. ILLINOIS. USA. Del 02 al 05 de Noviembre de 2014.

El lugar de las innovaciones de procesamiento y envasado
Si debe cumplir metas de eficiencia, lanzar un nuevo producto, aumentar su automatización u optimizar las operaciones, solo tiene que visitar un lugar para encontrar soluciones: PACK EXPO International 2014.

Soluciones para todas las industrias
Solo PACK EXPO le permite enfocarse en las soluciones de procesamiento y envasado mientras explora las tecnologías para su empresa y todas las industrias. En los cuatro días productivos de PACK EXPO International, podrá:

  • Establecer contactos con 50.000* asistentes de 130 países.
  • Ver innovaciones de más de 2.000* empresas expositoras.
  • Descubrir ideas de los usuarios finales de otras industrias.
  • Descubrir capacidades que no sabía que existían.
  • Solucionar desafíos de producción y desarrollo de marca con las últimas tecnologías.

*Visitantes esperados en PACK EXPO International y Pharma EXPO combinadas.

También puede identificar y comparar las tecnologías específicas para su industria en estos pabellones de exposición:

  • La zona de las marcas (Brand Zone, contenedores y materiales).
  • El pabellón de confitería (Confectionery Pavilion, soluciones para golosinas y refrigerios).
  • La zona de procesamiento (Processing Zone, soluciones para el procesamiento de alimentos y bebidas).
  • El pabellón de envases reutilizables (Reusable Packaging Pavilion, paletas, contenedores a granel y otros activos para reducir la cantidad de residuos).


Como todos los años, esperamos contar con su presencia en nuestro Stand Nº: E-10706, para ofrecerle la mejor solución a sus requerimientos de empaque.


Información para la inscripción
Viaje y visas
Delegaciones
Servicios internacionales

Más información en:
www.packexpointernational.com

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