


Tecmi informa su participación en la PACK EXPO CHICAGO. ILLINOIS. USA. Del 02 al 05 de Noviembre de 2014.
El lugar de las innovaciones de procesamiento y envasado
Si debe cumplir metas de eficiencia, lanzar un nuevo producto, aumentar su automatización u optimizar las operaciones, solo tiene que visitar un lugar para encontrar soluciones: PACK EXPO International 2014.
Soluciones para todas las industrias
Solo PACK EXPO le permite enfocarse en las soluciones de procesamiento y envasado mientras explora las tecnologías para su empresa y todas las industrias. En los cuatro días productivos de PACK EXPO International, podrá:
*Visitantes esperados en PACK EXPO International y Pharma EXPO combinadas.
También puede identificar y comparar las tecnologías específicas para su industria en estos pabellones de exposición:
Como todos los años, esperamos contar con su presencia en nuestro Stand Nº: E-10706, para ofrecerle la mejor solución a sus requerimientos de empaque.
Información para la inscripción
Viaje y visas
Delegaciones
Servicios internacionales
Más información en:
www.packexpointernational.com